⊙作者 宋玮
中美关系近乎“自由落体式”恶化，尤其是在科技领域的冲突，引起了市场的广泛担忧。20世纪七八十年代，美日贸易战层层加码所引发的半导体巅峰对决，至今还让人记忆犹新。希望从这场美日“芯热战”中，冷静地反思中国未来的科技发展之路。
“芯片”珍珠港事件
日本狂攻阶段，分别对应的是偷袭珍珠港至珊瑚海海战，以及日本经济高速增长时期美日之间爆发的纺织品、钢铁、彩电、汽车贸易战。1956—1973年，日本纺织品、钢铁、彩电等行业，轮番对美国市场进行了不同程度的冲击。这与日本偷袭珍珠港、占领新加坡和马尼拉的进程相似；日本咄咄逼人，美国节节败退。而汽车产业作为美日的支柱产业，发生了正面的遭遇战。
此时，“战火”尚未蔓延至半导体行业，日本于此“战略机遇期”谋求半导体产业快速突破。1953年，索尼创始人盛田昭夫赴美考察，从晶体管专利持有者、贝尔实验室母公司西部电器公司那里，获得结型晶体管的生产许可。索尼于1955年生产出全球第一台商用晶体管收音机TR-55，并开启了晶体管的量产。四年后，日本晶体管年产量达到8600万，登顶全球晶体管生产国之首。
随着晶体管被美国人升级为硅晶体管，日本快速消化吸收美国技术，维持了全球最大晶体管制造国的地位。尤值一提的是，1963年日本电气公司（NEC）引进美国仙童半导体的planar技术授权，避开了“芯片之父”杰克·基尔比和“芯片大王”张忠谋所在的德州仪器的“双极型集成电路”技术壁垒。日本政府通过税收优惠等政策，以举国之力扶持“MOS集成电路”的研发。
美国的幸运在于，20世纪70年代初期，IBM在大型计算机中成功使用半导体存储器取代了磁芯，而半导体中重要的DRAM芯片赢得“蓝海”市场，美国再次以技术创新成为全球半导体的巅峰之国。
“芯片”中途岛之战
如果说1985年日本半导体对美国的“珍珠港偷袭”成功，那么1985—1995年则见证了美国对日本半导体“逆转胜”的“中途岛战役”。
20世纪80年代，美国逐渐意识到日本在全方位、全行业对自身产生系统性冲击，终于被新时代的“偷袭珍珠港”敲醒，随后主动出击，对日本投下金融和经济结构“原子弹”：
一方面，美国逼迫日本先后于1985年、1987年和1995年签署了《广场协议》《卢浮宫协议》《日美金融服务协议》，推动日元大幅升值、开放金融市场；另一方面，美日冲突转向制度冲突和宏观调整，美国逼迫日本签署《日美结构性障碍问题协议》《日美综合经济协议》《日美规制缓和协议》，强行拆解日本经济体制和结构，致使日本宏观政策独立性丧失，最终陷入“失去的30年”。
而在针对日本半导体的“局部战争”中，美日首次交锋是1982年在华盛顿的贸易会谈上，双方商定于1984年起相互取消有关集成电路的税率，打开半导体的贸易壁垒。1985年，美国打出“301条款”，相当于中途岛海战中派出鱼雷轰炸机飞行编队；美国半导体厂商以日本半导体出口倾销问题为由，推动对其加征关税，并开征反倾销税。
1986年“日美半导体贸易协定”，迫使日本半导体厂商按美国商务部确定的价格销售，此外还要求日本必须保证美国和其他国家半导体产品在日本市场上的占有率从8.5%提高到20%以上。不甘心的日本开始“打游击”，如在履行协定过程中，采取向第三国增加销售的策略，以倾销价抢走美国的国际份额。结果，里根政府对日本3亿美元的半导体及相关产品，征收100%惩罚性关税。美国还借东芝公司向苏联出售违禁机床产品事件，禁止其对美出口长达三年。美国议员在国会前砸坏东芝收音机的著名照片，尽显“山姆大叔之怒”。
之后，美国在半导体贸易战中对日本穷追猛打，不给对手还手机会。1991年6月“日美半导体贸易协定”5年期满，但在日本的外国公司市占率（14.3%）未达到协议要求的20%，8月美国逼迫日本又缔结了新协定，间接推动1993年美国半导体全球市占率重回第一。
这场针对日本半导体行业的打压，不啻是美日贸易战中的“决战中途岛”，一举锁定了美国在美日贸易战中的决胜地位。东芝、日立、富士通、松下、索尼、三菱等王牌“航空编队”逐渐失去光彩，从1975年到1986年举国辛苦奋斗11年，换来黄粱一梦。
1986年也成为日本半导体芯片产业的重要拐点：从当年全球份额最高的40%暴跌至2011年的15%，2018年继续萎缩至8.4%。日本被迫集中精力发展半导体设备和材料等零部件领域，并在细分领域保留了较强的竞争力。
对中美“芯冷战”的启示
今年以来中美竞争不断升级，美方来势汹汹，剑指中国经济良好增势和科技产业升级。“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”，中国可从20世纪美日半导体贸易战中学到很多。
首先，美国会像对待日本崛起一样，以科技战来作为贸易战的突破口，科技博弈升级在所难免。当1950年朝鲜战争爆发之后，美国将建立美日军事同盟视为其亚洲政策的核心，但后来美国对日本经济和科技的穷追猛打，颇为决绝。美国对待盟友尚且如此，对于已被定义为“战略竞争对手”的中国，或许会采取更加不择手段的措施。
其次，美国在贸易战和芯片战方面，对日本的套路基本保持稳定：第一步，提出“威胁论”，先封锁，冀扼杀于襁褓之中。第二步，如果对手逃脱封锁，美国则提出“崛起论”，打开大门，接纳对手进入阵营，不仅深度研究对手套路，而且会鼓励自由贸易，免费向对手提供成熟的技术和产品，让美国企业把控住整个产业链的核心，最终会让对手的产业升级“倒在幼年期”，永远成为下游。第三步，如果对手不上套，捧杀无效，美国将原形毕露，提出“脱钩论”，进行科技封杀和断供，将对手彻底排除在它构建的体系之外，防止对手在中长期快速赶超美国。
再次，中国应吸取日本应对美国科技战的经验，真正关注新技术研发。中国正在加快国内半导体产业发展，减少对芯片进口的依赖，但投资通常侧重于提高芯片制造能力和获取现有技术，而没有真正关注新技术研发。因此，我们要坚持自主创新，尽早突破“卡脖子”的核心技术，加快补强“短板工程”。
最后，我们要坚持继往开来，做优做强新兴产业和优势产业，加快夯实“卓越工程”。2019年，工程院对26类有代表性的制造业产业进行国际比较，发现我国有“世界领先”的产业5类，分别是通信设备、先进轨道交通装备、输变电装备、纺织、家电；有“世界先进”的产业6类，分别是航天装备、新能源汽车、发电装备、钢铁、石化、建材。未来，我们应不断强化在这些行业的领先优势，以智能制造为主攻方向，把这些“卓越工程”和“短板工程”串联起来，创建世界级先进制造业产业集群，从而实现制造业产业链的整体提升，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。
当然，罗马不是一天建成的。真正的创新来自资源受限，有限制才有创新。虽然创新任重道远，但只要持之以恒地做正确的事，正确地做事，日本半导体企业曾经创造的奇迹，我们也可以做到！（据《南风窗》）
