张静 倪浩
5月22日，美国总统拜登结束对韩国的3天访问，前往日本。从20日参观韩国三星电子半导体工厂的行程开始，拜登之行留下了很多争议和问号，如今兴奋退潮，担忧上升。韩国舆论对拜登此行推动韩美“半导体同盟”的讨论也达到顶点，一方面，韩国半导体产业预期将得到美国政府“信任并支持”，韩国或迎来一大机会；另一方面，韩美此举是否会影响中韩关系，让韩国十分苦恼。
韩美各自算盘
据韩国《亚洲日报》5月22日报道，作为任内首次亚洲行，拜登此访打破惯例先于日本访问韩国，足见其“拉拢”韩国技术同盟的决心。韩联社称，韩美领导人20日共同视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂，此举被评价为宣告韩美技术同盟的启动。平泽工厂是三星电子新一代半导体的前哨基地，是世界规模最大的半导体工厂，不仅生产新一代存储芯片，还制造超微晶圆代工产品。
美联社称，拜登飞抵韩国第一件事就是参观三星芯片工厂，该工厂将成为三星计划在美国得克萨斯州建造的价值170亿美元的芯片工厂的范本。此外，美国芯片巨头高通公司首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙也随同拜登到访三星半导体工厂，引发外界关注。
韩媒称，今后韩国半导体企业获取美国产半导体装备将更加顺畅，目前韩国半导体生产设备的45%以上来自美国。半导体产业已成韩国绝对的支柱产业，去年韩国半导体出口1280亿美元，占总出口额的20%，同期韩国半导体设备投资55.4万亿韩元（约合2936亿元人民币），占韩国制造业设备投资的55.3%。韩国半导体协会专务安基铉称，美国政府“信任并支持”韩国半导体产业，而三星电子将为美企提供更稳定的半导体供应链做出努力，三星电子的技术和美国企业的需要“正好互补”。
事实上，就在拜登到达韩国的当天，《韩民族日报》就提醒道，最令人担心的是韩国政府可能会向美国发出“空白支票”。《亚洲日报》22日分析称，拜登“排华芯片朋友圈”尚难成群。
“很难挖中国墙脚”
据韩联社报道，韩美领导人在21日的共同声明中称，为防止先进技术被用于侵犯国家安全及经济安全，决定在涉及敏感技术的投资审批及出口管制方面加强官方合作。
《华尔街日报》称，拜登表示，美国应加强与韩国等盟友的商业联系，以对抗“与我们价值观不同的国家”。虽然拜登没有直接点名中国，但美官员称，拜登此行的目标之一是加强该地区的联盟，以对抗北京方面的影响力。
《韩国经济》称，多数分析认为，韩美建立“半导体同盟”不仅是携手重组全球半导体供应链，更是对中国半导体崛起的一种压制。实际上，美国一直想借三星电子牵制中国半导体崛起，美国希望借助强化与三星电子和台积电的关系，压制中国半导体的制造能力。
辽宁社科院朝鲜韩国研究中心首席研究员吕超22日表示，中韩在半导体产业链条上的紧密合作，很难在美国的拉拢之下形成脱钩。拜登出访三星未必能达到挤压中韩在高端技术领域合作的目的，“很难挖中国墙脚”。
以2020年为基准，中国内地占韩国半导体出口额的43.2%，排名第一；香港排名第二，占比18.3%。中国内地和香港合计占韩国半导体出口的61.5%。目前三星电子和SK海力士都在中国建有大规模生产工厂，中国2020年已经超越韩国成为全球存储半导体出口第一的国家，中韩两国在存储半导体产业的合作密切程度正不断提高。
与此同时，韩国纽西斯通讯社21日称，美国试图将中国排挤出全球半导体供应链。如果美国构建“半导体四方联盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地区）的想法落到实处，那么占据全球半导体产业90%的这四方将主导全球半导体供应链。该报道忧心忡忡地写道，美国政府的技术制裁令人生畏，一度在存储半导体呼风唤雨的日本，因为20世纪80年代遭受美国的打压，最终没落。
吕超认为，即使四方形成联盟也并不能组成一个完整的产业链条，例如中国是全球稀土最大的供应国家，扼守着半导体的最上游，但中国从没在这上面做过文章。
“一边是美国施压，一边要看中国眼色，韩国半导体令人不安的骑墙战略”，韩国纽西斯通讯社21日分析称，随着美国主导全球半导体供应链重组加速，夹在中美之间的韩国半导体发展战略未来将不可避免发生变化。韩媒担心，如果韩国半导体完全站在美国一方，加入美国主导的全球半导体供应链，有可能受到中国方面的反制，比如禁止半导体制造的核心原材料对韩出口等措施。特别是韩国半导体企业正在全球进行各种并购，中国还是有可能在相关审查和批准过程中拖延时间。
分析认为，面对韩美半导体联盟，中国不需要你死我活的对抗，中国的优势就是市场。“以市场换技术”，到现在也是管用的。（据《环球时报》）
