越南拟建首个芯片厂 被美业界警告

童黎

    路透社10月31日援引两名企业高管称，越南正与芯片公司进行谈判，目的是增加对越南的投资，乃至建造国内首家芯片制造厂。但是，他们收到了美国行业人士关于“成本过高”的警告。

    越南已经建有美国科技巨头英特尔的全球最大半导体封装和测试工厂，并且驻扎了几家芯片设计软件公司。它正在制定一项战略，以吸引更多的半导体产业投资，包括争取从专注芯片制造的代工厂拉来投资。

    消息人士称，谈判目标是建设越南首家芯片厂，并且最有可能生产没那么先进的芯片，供应汽车或电信行业使用。

    报道提及，今年9月，美国总统拜登访问越南首都河内时，两国关系“连升两级”，从“全面伙伴关系”提升至“全面战略伙伴关系”。白宫还称越南可能是全球半导体供应链的“关键参与者”。

    一名知情人士称，“格芯”在拜登访问越南期间参加了一场保密的商业峰会，并称是收到了拜登的亲自邀请，但此后没有立即表现出在越南投资的兴趣。

    越南政府已表示，希望在2030年以前建成第一家芯片厂。它还在喊话称，芯片企业将受益于“越南可以给到的最给力激励措施”。

    然而，在越南开展业务的行业领先芯片设计公司、美国新思科技副总裁Robert Li敦促越南政府，在补贴建造芯片厂之前“三思而后行”。

    10月29日，他在河内举行的“越南半导体峰会”上一再表示，建造一家芯片代工厂的成本可能高达500亿美元，还要在补贴政策上与中国、美国、韩国和欧盟竞争，后者各自在芯片领域宣布的支出计划在500亿至1500亿美元之间。

    美国半导体产业协会主席约翰·纽菲尔也在同一场会议上建议越南政府，把重点放在越南已经具备优势的芯片领域，如组装、封装和测试。（据观察者网）