据英国路透社2月21日报道，美国政府正在加大对中国顶尖芯片制造商中芯国际的限制，原因是该工厂为华为的Mate 60 Pro手机生产了一款尖端芯片。
路透社援引两位熟悉此事的消息人士报道说，去年年末，美国商务部向中芯国际的美国供应商发出几十封信函，要求暂停向中芯国际供货。报道说，其中，美商务部要求一家供应商英特格公司停止运送价值数百万美元的芯片制造材料和部件。
报道说，没有证据显示该公司违反了美国的法律或规定。该公司表示，一直依照合法的出口许可供货，并在商务部暂停对中芯国际的出口许可后，停止了供货。该公司表示，时刻关注并服从涉及芯片产业快速变化的美国贸易规定要求。报道说，中芯国际没有回应置评请求。华为、白宫和美国商务部都谢绝评论。
报道引述中国驻美大使馆发言人的话称，“这是赤裸裸的经济霸凌”，“我们敦促美方停止泛化国家安全的概念，滥用国家力量压制中国公司”。
路透社首先报道了美国商务部将中芯国际列入贸易限制名单的消息，并指出这表明拜登政府已对中芯国际采取行动。报道称，共和党对华鹰派不断施加压力，要求阻止美国技术流向中芯国际，并削弱其制造精密芯片的能力。自去年8月以来，这种压力不断积蓄。当时，受美政府制裁的华为公司推出了一款由尖端芯片驱动的新款手机，震惊了世界。华为 Mate 60 Pro也因此被视为中国技术复兴的象征，尽管美国政府一直在以各种手段打压中国生产先进半导体的能力。华为的最新手机促使拜登政府展开研究，以了解这款中国品牌手机使用的先进芯片。
美国数年前开始限制中芯国际和华为获取美国技术的程序。华为公司2019年被列入贸易限制名单，中芯国际2020年被列入同样的黑名单。
英国《金融时报》2月6日引述消息人士的话报道说，尽管遭遇美国及其盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中国的半导体芯片设计和制造商仍在强力推动中国先进半导体芯片的设计与生产升级。
报道引述两位知情人士的话说，中国最大的芯片制造商中芯国际已经在上海设立全新的5纳米半导体芯片生产线，并且最快在今年就可以开始量产由华为旗下集成电路设计公司海思半导体为华为新一代高端手机设计的麒麟芯片。
《金融时报》表示，5纳米芯片仍比目前世界上最先进的3纳米芯片有一个代差，但是此举表明，尽管遭遇美国严苛的出口管制，中国的半导体工业水平仍逐步向前推进。（据直新闻）
