台积电、英特尔缘何推迟在美建厂
-
今年1月，台积电表示，在美国亚利桑那州厂建设的第一家工厂将延迟到2025年量产，而第二家工厂的运营时间更是延迟到了2027年或2028年。
除了台积电，三星、英特尔等芯片巨头的在美建厂计划同样未能顺利推进。
据《华尔街日报》报道，英特尔是因为美国政府补贴迟迟不到位，推迟了在俄亥俄州投资200亿美元建厂的计划。韩国《民族日报》透露，三星也一直在与美国政府进行各种谈判，以获得建厂补贴。
2022年8月，拜登签署《芯片法案》，提出为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供高达527亿美元的补贴，此外还有各种扶持政策。
但在该法案推出的一年多后，美国政府并未给芯片巨头提供此前承诺的补贴或优惠，反而被传出“正在以各种方式糊弄过去”的传闻。
芯片巨头们的在美建厂之路，纷纷遭遇了不同程度的阻力。这让外界不禁怀疑，在今年的美国大选前，拜登所谓的芯片战略是否“搞了个寂寞”。
拿补贴难
自从拜登政府推出《芯片法案》以来，全球半导体企业纷纷宣布去美国建厂，希望拿到美国政府巨额补贴，扩大自己在全球的布局。
这些轰轰烈烈的建厂计划包括但不限于：台积电在亚利桑纳州投资400亿美元的工厂，英特尔在俄亥俄州投资200亿美元工厂，还有三星计划在得克萨斯州投资173亿美元建设的工厂。
然而，美国数次提高获取补贴的门槛，让这些上赶着的芯片巨头们感到心累，加上当地的劳动力和建筑成本不断在上涨，建厂计划始终未能顺利推进。
《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。今年1月发布了第二笔补贴，向微芯科技提供1.62亿美元；随后，美国商务部宣布将向格芯提供15亿美元的补贴，用于投资和扩建位于纽约和佛蒙特州的新工厂，最终协议将在实地调查后敲定，资金将随着投资的进展分阶段投入。
而其他芯片巨头的补贴，迟迟未能到位。
《芯片法案》规定，如果企业获得超额利润，需与美国政府分享利润，但是所分享的利润最多不会超过补贴总额的75%。此外还有更加苛刻的条件，如限制其在中国扩建工厂、需提交详细的财报资料等等。
对此，美国商务部长雷蒙多表示，芯片公司们已经要求大约700亿美元的联邦资金。这些公司包括英特尔、台积电和三星电子，她强调因资金有限，所以需要先满足国家安全目标。
直到今年二三月，美国政府才陆续宣布，英特尔将获得100多亿美元的补贴，台积电将获得50亿美元的补贴。三星也和相关部门达成了初步协议，有望获得60亿美元补贴。
这些补贴如何分配仍有待商讨，彭博社指出，“不确定这些补贴将在何处执行。”
但即便政府宣布了补贴金额，也不代表芯片巨头们能顺利获得这笔钱。例如3月11日，美国政府开始向英特尔拨款，不过并非超100亿美元全额，而是暂时拨款35亿美元，其中10亿美元由美国商务部承担，25亿美元则由美国国防部出资，为期3年，主要生产国防和情报相关半导体产品。
然而没过几天，五角大楼就不干了，在资助截止日期前取消了这一计划。美国政府只能指示商务部使用《芯片法案》的其他资金来弥补余额。
25亿美元的拨款都在互相踢皮球，号称超100亿美元的补贴何时到位，只能是一个问号。
建厂更难
除了补贴未到位，芯片巨头们还面临着很多困难。
比如台积电在亚利桑纳州的工厂，虽然自2021年4月就开始兴建，但建设初期就遇到了不少难题。
据英国《金融时报》报道，在美国，芯片制造商通常会将建设工作分成三个部分外包。而台积电为了节省成本，一般习惯是把建设工作切分为超过20个部分，外包给不同承包商，这就导致承包商之间有不少摩擦。加上一直缺乏熟练的工人，因此工厂的建设进度一直未能如期进行，只能多次宣布延后。
不仅如此，台积电与亚利桑那州建筑业工会还为了使用台湾工人来建厂一事，长久僵持不下。经过数月谈判，双方终于在去年12月达成协议，台积电最终作出了让步，承诺雇用和培训亚利桑那州的劳工。
同时，台积电在美国也招不到足够的熟练技师来安装先进机器设备，只能从中国台湾增派500名专业人员协助。有专业人士认为，真正挑战可能还在后面，美国工厂未必能像中国台湾本土工厂那样高效运转。
头疼的不止台积电，英特尔位于俄亥俄州的工厂也急缺建筑工人，由于该厂附近还有不少工程正在进行，包括希尔顿饭店、俄亥俄州大学医学中心扩建、谷歌和亚马逊数据中心等，每个工程项目都在哄抢能干活的建筑工人。
这无疑也增加了英特尔的人工成本。当地的建筑业委员会负责人此前曾表示，技术纯熟的建筑工人年薪已经涨到12.5万美元（约合人民币90万元），但还是招不够人。
三星同样面临成本增加的问题。根据美国劳工统计局的数据，截至2023年底，在美国新建筑项目的成本比三年前飙升了约三分之一。对于三星来说，这意味着将承担更大的财务负担，专业人士预计，可能要比原计划增加80亿美元的建厂成本。
（摘编自《时代周报》 文/马欢）
